大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。
1.框架:以工业铝材(或不锈钢方通、铁方通喷塑)作为框架稳固、美观、不生锈、不产尘;
2.防静电垂帘:四周围用防静电垂帘(或亚克力板)，防静电效果好、透明度高、网格清晰、柔韧度好、不变形、不易老化;
3.风机过滤网机组:，采用新加坡PCI离心风机，具有长寿命、低噪声、免维护、震动小、可无级变速等特性，风机质量可靠，工作寿命长，加上独特的风道设计，大大提高了风机的效率、降低了噪声!内部净化级别可达100-30K级;特别适用于车间内局部净化级别要求高的区域，如流水线作业区域。
4.内部采用净化室专用净化灯，不产尘;
业务咨询01